1. 模拟说法：把一种金属通过某种手段和方法包封到另一种金属表面上去的过程称为电镀。

2. 电镀的硬件说法：实现电镀过程必须有五个硬件，即（1）直流电源；（2）镀槽；（3）

含电镀金属的离子的药水；（4）阳极（要电镀的金属）和阴极（加工的工件）；（5）导电棒、电缆、挂架等。把五种硬件组合成电镀电路。开通电源后就能把电镀金属包

封到工件上（阴极上）去，称为电镀。

3. 电化学说法：以电化学氧化还原理论为基础把一种金属包封到另一种金属表面上去的过程称之为电镀。